【三大类半导体材料详细梳理及概念股一览!】半导体材料大类可以归为三大类:基本材料、制造材料、封装材料。 1、基本材料:硅晶圆片、化合物半导体 A:硅晶圆片(上海新阳、晶盛机电、中环股份) B:化合物半导体-砷化镓(gaas)、氮化镓(gan)和碳化硅(sic)(三安光电、闻泰科技、海特高新、士兰微、富满电子、耐威科技、海陆重工、云南锗业、乾照光电) 2、制造材料:电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品 A:电子特气(华特气体、雅克科技、南大光电、杭氧股份) B:光刻胶(南大光电、强力新材、晶瑞股份、容大感光、金龙机电、飞凯材料、江化微) C:溅射靶材(阿石创、有研新材、江丰电子、隆华科技) D:抛光材料(鼎龙股份(抛光垫)、安集科技(抛光液)) E:掩膜版(菲利华、石英股份) F:湿电子化学品(多氟多、晶瑞股份、江化微) 3、封装材料:芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料 A:芯片粘结材料(飞凯材料、宏昌电子) B:陶瓷封装材料(三环集团) C:封装基板(兴森科技、深南电路) D:键合丝(康强电子) E:切割材料(岱勒新材)
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